通用智能交付8英寸SiC晶錠激光剝離產線

作者 | 發布日期 2023 年 12 月 18 日 17:45 | 分類 企業

12月16日,河南通用智能裝備有限公司(以下簡稱通用智能)自主研發的8英寸碳化硅(SiC)晶錠剝離產線正式交付客戶。

據通用智能介紹,由于SiC高硬度、高脆性特點,在SiC器件制造領域存在一個難點——晶錠分割工藝過程。目前,SiC晶錠主要通過砂漿線/金剛石線切割,效率低且損耗高。通用智能采用激光隱切技術完成SiC晶錠分割工藝過程,成功實現8英寸SiC晶錠剝離設備的量產。

據悉,激光隱形切割(Stealth Dicing,簡稱SD)是一種先用激光能量切割晶圓的內部,再向貼附在背面的膠帶施加外部壓力,使其斷裂,從而分離芯片的方法。當向背面的膠帶施加壓力時,由于膠帶的拉伸,晶圓將會瞬間向上隆起,從而使芯片分離。相對傳統的激光切割法,SD的優點包括:沒有硅碎屑;切口窄,可以獲得更多芯片;此外,使用SD方法剝落和裂紋現象也將減少,提高晶圓切割整體質量。

圖片來源:拍信網正版圖庫

資料顯示,通用智能成立于2019年,致力于高端半導體產業裝備與材料的研發和制造。2020年通用智能推出具備完全自主知識產權的晶圓激光隱形切割設備,填補了國內空白,打破了國際壟斷。該設備在關鍵性參數上處于國際先進水平,并已申報知識產權307件、發明專利56件、軟件著作權21件、外觀專利4件、實用新型226件。

融資方面,通用智能在2021年8月和2023年8月分別完成天使輪和A輪融資,投資方包括天演基金、拉薩楚源、渾璞投資、東北證券、鼎心資本等機構。

值得關注的是,近期,國內SiC設備相關廠商迎來收獲期。高測股份近日在接受調研時表示,公司可兼容6英寸和8英寸SiC襯底切割需求的SiC金剛線切片機已簽訂超10臺訂單,截至目前,公司SiC切片機累計簽單已超40臺;與此同時,宇晶股份在接受調研時表示,公司SiC切割、研磨、拋光設備已實現批量生產和銷售;此外,宇環數控近日在投資者互動平臺表示,公司與客戶正在積極推進SiC設備的打樣和銷售進程。(集邦化合物半導體Zac整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。