晶升股份和高測股份2023年凈利潤預增超80%

作者 | 發布日期 2024 年 01 月 25 日 18:00 | 分類 企業

近日,碳化硅(SiC)金剛線切片機廠商高測股份和SiC長晶設備企業晶升股份相繼公布了2023年度業績預告,兩家公司均預計2023年凈利潤同比實現增長。

晶升股份:2023年凈利潤預增96.9%-125.85%

1月24日晚間,晶升股份發布的2023年年度業績預告顯示,預計2023年年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為6,800.00-7,800.00萬元,與上年同期(法定披露數據)相比,將增加3,346.40-4,346.40萬元,同比增長96.90%-125.85%;預計2023年年度實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤為4,100.00-4,900.00萬元,與上年同期(法定披露數據)相比,將增加1,828.78-2,628.78萬元,同比增長80.52%-115.74%。

關于業績變化的原因,晶升股份表示,2023年下游市場快速發展,公司積極豐富產品序列及應用領域,競爭力持續增強,銷售規模不斷擴大,同時運營效率得到有效提升。

作為一家半導體設備供應商,在SiC功率器件市場需求日益增長的大趨勢下,晶升股份業務布局持續向SiC相關設備領域滲透。該公司于2018年開始投入4-6英寸導電型SiC單晶爐研發,2019年實現首臺產品銷售,產品于2020年開始批量化投入SiC功率器件應用領域驗證及應用。

在此基礎上,晶升股份又于2020年完成6英寸半絕緣型SiC單晶爐研發、改進、定型;同年,該設備實現向天岳先進的首臺供應及產品驗證。

在6英寸向8英寸轉型升級趨勢下,晶升股份正積極推動8英寸SiC單晶爐的成熟及推廣應用。晶升股份8英寸SiC長晶設備目前進展順利,已通過了客戶的批量驗證。

技術和產品研發方面的持續突破促進了晶升股份業績增長,2023前三季度,公司營收2.40億元,同比增長81.29%;歸屬于上市公司股東凈利潤約0.43億元,同比增長126.57%;歸屬于上市公司股東扣非凈利潤約0.27億元,同比增長145.75%。

高測股份:2023年凈利潤預增82.6%-87.67%

1月23日晚間,高測股份發布的2023年年度業績預增公告顯示,預計2023年年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為14.4-14.8億元,與上年同期(法定披露數據)相比,預計將增加6.51-6.91億元,同比增長82.60%-87.67%;公司預計2023年年度實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤為14-14.6億元,與上年同期(法定披露數據)相比,預計將增加6.50-7.10億元,同比增長86.61%-94.61%。

關于業績變化的原因,高測股份表示,2023年公司半導體、藍寶石、磁材及SiC等創新業務設備及耗材產品訂單穩步增長,業績實現大幅增長。其中,SiC金剛線切片機訂單規模大幅增長,市場滲透率快速提升;磁材訂單規模增長迅速,市占率快速提升;半導體及藍寶石設備及耗材保持高市占率。

據悉,切片是SiC由晶錠轉化為晶片的第一道工序,決定了后續加工的整體良率。目前,很多SiC襯底廠商選用砂漿切割,加工效率低,生產成本高。相比之下,金剛線切割在大幅提升生產效率的同時,能夠有效降低料損和晶片加工成本。

2021年,高測股份首次將金剛線切割技術引入SiC材料切割。2022年,高測股份推出了國內首款高線速SiC金剛線切片機GC-SCDW6500,實現國產替代,基本覆蓋行業新增金剛線切片產能需求。

隨后在2022年底,高測股份升級推出適用于8英寸SiC襯底切割的GC-SCDW8300型SiC金剛線切片機,將金剛線切割技術引入8英寸SiC領域,對比砂漿切割產能提升118%,成本降低26%。

高測股份2023上半年財報顯示,該公司包含SiC金剛線切片機在內的創新業務上半年實現營收1.07億元,同比增長40.81%。(集邦化合物半導體Zac整理)

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