發力SiC襯底,山東粵海金和山東有研半導體達成合作

作者 | 發布日期 2024 年 01 月 25 日 17:50 | 分類 企業

據山東粵海金半導體科技有限公司官微(下文簡稱“山東粵海金”)消息,1月17日,山東粵海金與山東有研半導體正式簽署了《碳化硅襯底片業務合作協議》,該協議旨在充分發揮雙方各自優勢,創新業務合作模式,共同拓展碳化硅(SiC)襯底市場與客戶。

source:山東粵海金

雙方稱,該合作是山東粵海金與山東有研半導體實現優勢互補、互利共贏的重要舉措,山東有研半導體將運用其現有市場渠道與行業影響力優勢,山東粵海金則將發揮其在SiC襯底片制造與供應方面的良好基礎,通過緊密合作,雙方將共同應對市場挑戰,開拓SiC襯底片市場,為國內外客戶提供更優質的產品與服務,滿足不斷增長的市場需求。

據公開資料顯示,粵海金是高金富恒集團旗下專門從事第三代半導體材料——SiC襯底材料研發與生產的產業化公司。目前主要產品為6英寸導電SiC襯底,同時致力于更大尺寸的導電型襯底/半絕緣型襯底的工工藝研發。

值得一提的是,2023年11月,山東粵海金宣布自主研制的SiC單晶生長爐上成功制備出直徑超過205毫米的8英寸導電型SiC晶體,晶體表面光滑無缺陷,厚度超過20毫米,同時已經順利加工出8英寸SiC襯底。山東粵海金也因此跨進了國產8英寸SiC襯底企業的隊列。

山東有研半導體則隸屬于有研半導體硅材料股份公司,主要從事硅及其它半導體材料、設備的研究、開發、生產與經營,提供相關技術開發、技術轉讓和技術咨詢服務?,F有山東德州和北京順義兩處國內一流的半導體硅材料生產基地,主要產品包括集成電路用硅單晶及硅片、集成電路刻蝕工藝用大直徑硅單晶及制品、區熔硅單晶及硅片等。

集邦化合物半導體Morty整理

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