總投資8.2億,華海清科高端裝備項目順利封頂

作者 | 發布日期 2024 年 02 月 02 日 17:20 | 分類 企業

2月1日,“華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目”封頂儀式在北京市亦莊舉行。

據悉,華海清科在2023年1月召開的董事會上審議通過了《關于使用部分募集資金投資項目節余資金、部分超募資金和自有資金實施新建項目的議案》。議案同意華海清科使用節余募集資金2.13億元、超募資金2.87億萬元和自有資金3.18億元,向全資子公司華海清科北京增資及向其提供借款,用于實施“華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目”。

項目坐落于北京市亦莊新城,規劃總建筑面積約70000平方米,總投資額8.2億元,于2023年6月28日正式動工。項目建成后將用于開展高端半導體設備研發及產業化,推動濕法裝備、減薄裝備、化學機械拋光裝備等半導體設備的研發和生產。

圖源:拍信網正版圖庫

據了解,華海清科主要從事半導體專用設備的研發、生產、銷售及技術服務,現已開發出Universal系列CMP設備、Versatile系列減薄設備、HSC系列清洗設備、HSDS/HCDS系列供液系統、膜厚測量設備,以及晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等技術服務,主要產品及服務已廣泛應用于集成電路、先進封裝、大硅片、第三代半導體、MEMS、MicroLED等制造工藝。

根據華海清科2023年半年報,公司的CMP設備已在邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝、大硅片、MEMS、Micro LED、SiC等第三代半導體等領域取得了良好的市場口碑。

其中,2023年上半年新推出的Universal H300機臺通過創新拋光系統架構設計,優化清洗技術模塊,具有更好的晶圓清潔效果,整機性能大幅提高,滿足集成電路、先進封裝、大硅片等制造工藝;

Universal-200Smart具有四個8英寸拋光單元和單套組合清洗單元,可集成多種終點檢測技術,滿足集成電路、先進封裝、硅片、第三代半導體、MEMS、Micro LED等制造工藝;

Universal-150Smart可兼容6-8英寸各種半導體材料拋光,擁有四個獨立的拋光單元,工藝搭配靈活,產出率高,可滿足第三代半導體、MEMS等制造工藝。

業績方面,2022年年度,華海清科實現營業收入16.49億元,歸母凈利潤為5.02億元。來到2023年,華海清科預計2023年年度實現營業收入為23億元至27億元,同比增長39.49%至63.75%;歸母凈利潤為6.59億元至7.74億元,同比增長31.38%至54.31%。

華海清科在業績預告中表示,公司積極把握集成電路產業需求拉動所帶來的市場機遇,持續加大研發投入和生產能力建設,增強了企業核心競爭力,公司CMP產品作為集成電路前道制造的關鍵工藝設備之一,市場占有率和銷售規模持續提高;同時,晶圓再生、CDS和SDS等新業務開發初顯成效,提升了公司營收和盈利規模。(集邦化合物半導體 Winter整理)

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