約19億,3個SiC相關項目取得新進展

作者 | 發布日期 2024 年 02 月 04 日 18:00 | 分類 企業

近日,嘉興國家高新區SiC半橋模塊制造項目、臻驅科技SiC功率模塊項目、三優光電產業園等3個SiC相關項目取得了新進展。

圖片來源:拍信網正版圖庫

投資10億,晶能微電子SiC項目簽約

2月1日,嘉興國家高新區SiC半橋模塊制造項目簽約儀式舉行。該項目由浙江晶能微電子有限公司(以下簡稱晶能微電子)與星驅技術團隊共同出資設立,重點布局車規SiC半橋模塊。項目總投資約10億元,規劃建設年產90萬套SiC半橋模塊制造生產線及相關配套。

據悉,這一項目,是在去年晶能微電子投資50.17億元建設晶圓和模塊生產線基礎上,針對新的市場需求和產品類型做的新一輪投資擴產。

作為吉利孵化的功率半導體公司,晶能微電子聚焦于新能源領域的模塊研發與制造。自2022年6月成立以來,晶能微電子已完成3輪融資,包括2023年12月剛剛完成的A+輪融資。

近期,晶能微電子在半橋模塊領域動作頻頻。2023年9月初,晶能微電子首款SiC半橋模塊試制成功。據介紹,該模塊寄生電感5nH;采用雙面銀燒結與銅線鍵合工藝,配合環氧樹脂轉模塑封工藝,持續工作結溫達175℃,在800V電池系統中輸出電流有效值達700Arms。

2023年12月底,晶能微電子秀洲生產基地開工建設。該項目占地95.4畝,一期項目包括投建一座6英寸FRD晶圓廠和60萬套半橋模塊生產線。秀洲基地是晶能微電子繼余杭工廠(全橋模塊)、溫嶺工廠(單管封裝),建設的第三座生產基地,主要補齊新一代高性能塑封半橋模塊的研發制造能力。

此次SiC半橋模塊制造項目簽約,有助于晶能微電子更好地拓展車規級SiC功率器件市場。

臻驅科技擬投資約6.45億元新建SiC功率模塊項目

近日,浙江嘉興平湖市政府公示了“年產90萬片功率模塊、45萬片PCBA板和20萬臺電機控制器”建設項目規劃批前公告。

據披露,該項目建設單位為臻驅科技全資子公司——臻驅半導體(嘉興)有限公司(以下簡稱臻驅半導體),臻驅半導體擬投約資6.45億元建造廠房用于生產及研發等,項目建筑面積4.58萬平米。

作為國產功率半導體及新能源汽車動力解決方案廠商,臻驅科技自2017年成立以來已完成9輪融資,其中包括2023年10月的超6億人民幣D輪融資,此次融資資金將主要用于業務爆發階段的運營現金流補充,產能擴建,研發下一代功率模塊和SiC技術。

據臻驅科技介紹,公司已開發推出了多款功率半導體模塊與電驅動解決方案平臺,并投入大規模量產。目前,公司已獲得國內外一線乘用車主機廠和Tier-1供應商30款車型量產及定點,客戶包括沃爾沃、舍弗勒、印度Tata、德國大眾、Engiro、Deutz等。

本次項目落地實施,有利于臻驅科技SiC功率模塊持續穩定供貨。

三優光電產業園竣工,項目內容含SiC產品

近日,位于廈門火炬高新區的三優光電產業園項目取得竣工驗收備案證明書。

據了解,三優光電產業園項目總投資約2.5億元,總建筑面積約4.74萬平米,項目除整合公司現有產線之外,還將新建5G承載網設備光電器件、1200V以上SiC系列產品、傳感激光光源、MEMS芯片封測等產線的設計研發中心,以及相關配套基礎設施。

資料顯示,三優光電成立于2001年,聚焦高速半導體激光器/探測器、光組件及光,產品廣泛應用于移動通訊、光纖到戶、光纖傳感等領域。

隨著該產業園竣工,三優光電將擴大SiC功率器件和模塊產品線的投入,擴展在新能源汽車、光儲充等領域的應用。(集邦化合物半導體Zac整理)

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