美國材料龍頭高意亞太總部進駐福建晉安

作者 | 發布日期 2024 年 02 月 05 日 17:47 | 分類 企業

據集邦化合物半導體了解,福建省投資項目在線審批監管平臺近日公布了美國化合物半導體材料頭部廠商II VI(高意集團,現為Coherent)亞太銷售總部項目的進展。

平臺信息顯示,“高意亞太銷售總部”于2024年2月4日取得縣級權限內企業境內投資項目備案,項目單位是福州高意技術有限公司。

企查查官網顯示,福州高意技術有限公司于2023年12月8日在福建晉安成立,注冊資本500萬美元,由新加坡高意有限公司(II-VI SINGAPORE PTE LTD)100%持股,經營范圍涉及光通訊設備、電子元器件、光電子器件、半導體器件專用設備等產品。

據報道,福州高意科技集團(包括福州高意光學有限公司、福州高意通訊有限公司)1999年入駐福興經濟開發區,是高意集團的全資子公司,致力于研究開發、生產與銷售光纖通訊產品、投影和顯示光學核心組件、激光器件、精密光學與光電晶體材料、光電集成模塊和消費光電子產品。

2018年11月,高意亞太總部在福建福州福興經開區成立,同時5G項目啟動開工。據悉,該項目建筑面積達3萬㎡,總投資約10億元。項目共分為兩個部分:高意集團第二個總部中心(亞太中心)、高意通訊5G擴產和第三代半導體生產線項目。

其中,亞太中心負責亞太地區的銷售、市場、研發以及制造,預計保持每年20%以上的增長率。高意通訊5G擴產和第三代半導體生產線項目以新項目、新產品、新投入、新生產線形式投入批量生產,3年內可新增銷售收入15億元,新增2億元稅收。

值得一提的是,II VI于2022年7月正式并購Coherent,并于當年9月改名為Coherent,成為材料、網絡、激光和光學領域的頭部廠商,在材料業務中,第三代半導體產品包括SiC外延、襯底、器件和模塊。

2023年,Coherent公布分拆SiC業務獨立運營的計劃,該計劃于10月迎來最終結果:三菱電機及日本電裝分別向Coherent的SiC子公司投資5億美元,共計10億美元,預計2024年第一季度完成,交易完成后,三菱電機及日本電裝將取得SiC子公司25%的非控股所有權,剩余75%由Coherent持有,該子公司也將繼續由Coherent控制和運營。(集邦化合物半導體Jenny整理)

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