SiC設備相關廠商晶亦精微今日上會

作者 | 發布日期 2024 年 02 月 05 日 18:18 | 分類 企業

上交所信息顯示,2月5日,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下簡稱:晶亦精微)首發上會,未來將在科創板上市,保薦人為中信證券股份有限公司。

晶亦精微成立于2019年9月23日,公司控股股東是中電科四十五所,實際控制人為中國電科集團。晶亦精微主營半導體設備的研發、生產、銷售及技術服務,主要產品為化學機械拋光(CMP)設備及其配件,并提供技術服務。

據介紹,CMP設備通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用,實現晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化,主要用于集成電路制造領域。

值得注意的是,為把握第三代半導體的機遇,晶亦精微在2020年便推出了6/8英寸兼容CMP設備Horizon-T并進入產線驗證,目前主要用于硅基半導體材料。該設備適用于SiC、GaN等第三代半導體材料的特殊需求表面拋光處理工藝,截至2023年底,晶亦精微已向境內客戶A銷售1臺6/8 英寸兼容CMP設備,用途是第三代半導體材料處理。

募資12.9億元擴產,含第三代半導體CMP設備

本次發行上市,晶亦精微擬募資12.9億元,投向“高端半導體裝備研發項目”、“高端半導體裝備工藝提升及產業化項目”、“高端半導體裝備研發與制造中心建設項目”。

其中,高端半導體裝備研發與制造中心建設項目總投資5.55億元,將重點布局第三代半導體材料CMP成套工藝及設備的開發,重點攻克SiC高效全局平坦化,實現研磨液循環利用系統、研磨液均勻分布系統等在研技術的產品化及產業化落地。

具體來看,該項目擬對現有產品進行擴產,同時實現第三代半導體材料CMP成套工藝及設備的開發及產業化生產。項目建成后,可形成第三代半導體材料CMP設備18臺/年、8英寸CMP設備12臺/年、12 英寸CMP設備22臺/年(面向28nm及以上制程)、6/8英寸兼容CMP設備10臺/年的生產規模。

通過本項目的建設,晶亦精微計劃在2026 年完成SiC CMP產品線布局,推出滿足第三代半導體材料全局平坦化的CMP設備 Horizon-W,并基于該產品完成客戶端的工藝開發及性能驗證。

國產替代時機下,業績持續增長

據化合物半導體市場了解,在第三代半導體設備領域,目前長晶設備國產化率較高,而切磨拋設備仍高度依賴進口,目前是國產設備廠商突破的重要方向之一。

據介紹,第三代半導體材料硬度相對較大,拋光時需要提供更大的拋光壓力,需要配備更大壓力的拋光頭及更精準的壓力控制系統以滿足第三代半導體的拋光需求。而晶亦精微創立不久就研發出適用于SiC材料的CMP設備并實現批量銷售,可見其具備較強的研發實力。

在未來發展方向上,晶亦精微也將深化CMP技術在第三代半導體材料領域的應用作為技術攻關之一,將持續加大研發投入。同時,隨著項目的建設,晶亦精微也將逐步擴充第三代半導體CMP設備的產能,在國產替代時機下更好地滿足市場需求。

在此機遇下,國產設備廠商近幾年來也迎來了豐收期,晶亦精微也趕上了這一波紅利期。據披露,2020-2022年,晶亦精微分別實現營收9,984萬元、2.2億元、5.06億元,逐年成倍數增長;凈利潤方面,2021年開始盈利,并實現逐年增長。

2023年上半年,晶亦精微營收也達到3.09億元,全年營收預計約5.8 – 6億元,同比增長14.67% – 18.62%;預計實現凈利潤1.55-1.6億元,同比增長20.86% – 24.76%;預計實現扣除非經常性損益后的凈利潤約1.28 -1.31億元,同比增長0.93% – 3.30%??傮w經營情況持續向好,業績保持持續增長。(文:集邦化合物半導體Jenny)

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