年營收1.5億、毛利約80%,芯谷微募資8.5億沖刺科創板

作者 | 發布日期 2023 年 05 月 06 日 16:32 | 分類 氮化鎵GaN

5月5日,上交所正式受理了合肥芯谷微電子股份有限公司(以下簡稱:芯谷微)于科創板上市的申請。

2022年營收1.49億、主營業務毛利近80%

據了解,芯谷微專注于半導體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發設計、生產和銷售,主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導體工藝的系列產品,并圍繞相關產品提供技術開發服務。

目前,公司的產品和技術主要應用于電子對抗、精確制導、雷達探測、軍用通信等國防軍工領域,并通過不斷的研發創新,逐步向儀器儀表、醫療設備、衛星互聯網、5G毫米波通信等民用領域拓展。

業績方面,2020年至2022年,芯谷微營業收入分別為6,440.84萬元、9,958.21萬元和14,880.74萬元。芯谷微指出,隨著國家產業政策的利好環境及軍民兩用技術和裝備融合的深入發展,我國軍工行業信息化建設和國防實力逐步提升,對高性能集成電路芯片進口替代的需求不斷增強;同時公司不斷加大對新產品、新技術的研發力度,實現產品的豐富和升級,完整的通用微波產品體系以及豐富的客戶資源為發行人提供了持續穩定的銷售來源。

此外,2020年至2022年,芯谷微扣非歸母凈利潤分別為3,004.15萬元、3,209.85萬元和4,728.33萬元,呈逐年增長趨勢;主營業務毛利率分別為84.31%、82.32%和79.72%,毛利率相對穩定且保持較高水平。

募資8.5億,投向微波芯片封測及模組產業化項目等

本次申請在科創板上市,芯谷微擬募資8.5億,分別用于以下項目:

其中,“微波芯片封測及模組產業化項目”是在公司已有的微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件產品的基礎上,通過新建生產配套設施,引進行業先進的生產設備,進一步擴大微波芯片、微波模塊和T/R組件的生產能力。

“研發中心建設項目”將配置晶圓減薄機、晶圓劃片機、貼片機、倒裝焊、探針測試臺等一批先進的研發及檢測設備,為研發活動的實施提供良好的配套服務。項目還將開展多通道Si基相控陣T/R芯片、多通道相控陣T/R及SiP(系統級封裝)模組、物聯網FEM(前端模塊)的研究開發,豐富產品結構,拓展至更多的應用領域。(化合物半導體市場 Winter整理)

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