文章分類: 碳化硅SiC

一年三次,至信微電子再獲融資

作者 | 發布日期: 2024 年 02 月 01 日 13:55 |
| 分類: 碳化硅SiC
企查查官網顯示,深圳市至信微電子有限公司(以下簡稱:至信微電子)今日完成A+輪融資,本輪由深圳重大產業投資集團領投,老股東深圳高新投繼續追加投資。據悉,融資將用于推動碳化硅功率器件領域的技術創新和市場拓展。 而在2023年的2月及12月,至信微電子還分別完成了數千萬元的天使+輪融...  [詳內文]

瀚天天成進入問詢期!碳化硅企業爭上市

作者 | 發布日期: 2024 年 01 月 25 日 17:45 |
| 分類: 碳化硅SiC
上交所科創板官網顯示,1月24日,瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡稱:瀚天天成)申請上交所科創板上市審核狀態變更為“已問詢”。 募資350,265萬,瀚天天成擴大產能規模 瀚天天成主要從事碳化硅外延晶片的研發、生產及銷售,產品用于制備碳化硅功率器件,被廣泛應用于新能...  [詳內文]

理想汽車與安森美續簽長期訂單!SiC加速上車

作者 | 發布日期: 2024 年 01 月 09 日 13:58 |
| 分類: 碳化硅SiC
今(9)日,安森美正式宣布與理想汽車續簽長期供貨協議。 圖源:安森美 據悉,理想汽車已在其增程式電動車型(EREV)中采用安森美成熟的800萬像素圖像傳感器,而在此次協議簽訂后,理想汽車將在其下一代800V高壓純電車型中采用安森美高性能EliteSiC 1200V裸芯片,并繼續...  [詳內文]

三安光電公布6英寸SiC最新產能規劃

作者 | 發布日期: 2023 年 12 月 26 日 17:43 |
| 分類: 碳化硅SiC
12月25日,三安光電在互動平臺表示,截至2023年上半年末,公司6英寸碳化硅(SiC)產能為1.5萬片/月,預計2023年末至2024年初,產能規劃擴產至1.8萬-2萬片/月。三安光電稱,公司8英寸SiC產品已進行了小批量試生產,襯底產品良率水平居國內前列且穩步提升。 據悉,湖...  [詳內文]

8英寸SiC領域又一強強聯合!

作者 | 發布日期: 2023 年 12 月 18 日 17:32 |
| 分類: 碳化硅SiC
據報道,近日,新加坡科學技術研究局 (A * STAR) 下屬研究機構微電子研究所 (IME) 與德國擴散及退火設備供應商centrotherm International AG就8英寸SiC技術達成合作,IME的8英寸開放式R&D SiC試產線將與centrotherm...  [詳內文]

碳化硅設備廠商特思迪完成B輪融資,發力8英寸

作者 | 發布日期: 2023 年 10 月 31 日 17:39 |
| 分類: 碳化硅SiC
昨日(10/30)日,半導體設備初創企業北京特思迪半導體設備有限公司(以下簡稱“特思迪”)宣布完成B輪融資,投資方包括:臨芯投資、北京市高精尖基金、尚頎資本、中金啟辰、優山資本、芯微投資、長石資本、渾璞資本、博眾信合、安芯投資及洪泰基金。 值得一提的是,2022年初,華為哈勃投資...  [詳內文]

SiC廠商中瑞宏芯獲光伏逆變器、汽車電子頭部企業投資

作者 | 發布日期: 2023 年 10 月 30 日 17:37 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日,蘇州中瑞宏芯半導體宣布完成近億元人民幣的產投融資,由光伏微逆領頭公司禾邁股份和汽車電子頭部供應商納芯微聯合投資。 中瑞宏芯成立于2020年,創辦人包括瑞典歸國技術專家和國內功率半導體行業頂尖產品開發團隊,致力于開發新一代節能高效SiC功率芯片和模塊,在SiC功率半導體領域已...  [詳內文]

三安8英寸SiC襯底準量產、車規級MOS驗證提速

作者 | 發布日期: 2023 年 10 月 24 日 14:03 | | 分類: 碳化硅SiC
2023年6月,湖南三安在SEMICON Taiwan 2023展會上首發8英寸SiC碳化硅襯底,正式躋身國內8英寸襯底陣列。在此基礎上,湖南三安加快了8英寸襯底的生產和銷售,目前進展效果顯著。 圖片來源:湖南三安 三安8英寸SiC襯底已小批量生產及送樣 昨日(10/23)晚間...  [詳內文]

科友半導體首批8英寸SiC襯底下線

作者 | 發布日期: 2023 年 10 月 17 日 17:38 | | 分類: 碳化硅SiC
在大尺寸材料愈加受到青睞之際,國產碳化硅SiC襯底企業開啟快速追趕國際廠商的模式,不斷在8英寸SiC襯底領域取得突破。 截至目前,已有超10家國產企業研發出8英寸SiC襯底,并在此基礎上加快產業化的進程,包括爍科晶體、晶盛機電、天岳先進、南砂晶圓、同光股份、中科院物理所、山東大學...  [詳內文]

Scenic與Acretech聯合助力SiC晶圓加工

作者 | 發布日期: 2023 年 10 月 16 日 17:42 |
| 分類: 碳化硅SiC
當地時間10月16日,Scenic在最近于意大利索倫托舉行的“國際SiC會議(ICSCRM 2023)”上公布了結合其晶圓加工工藝技術和Acretech韓國設備技術的新型研磨機和化學機械拋光(CMP)技術。 CMP 是一種平整(拋光)SiC 表面細微凹凸的工藝。Scenic 和 ...  [詳內文]