【會議預告】芯聚能半導體:車規級功率半導體技術發展

作者 | 發布日期 2023 年 06 月 12 日 15:54 | 分類 碳化硅SiC

在市場對節能減排和駕駛舒適性的更高要求下,新能源汽車逐步走向時代舞臺中央,車規級功率半導體需求隨之逐漸攀升。

SiC作為第三代半導體材料,具有比硅更優越的性能。不僅禁帶寬度較大,還兼具熱導率高、飽和電子漂移速率高、抗輻射性能強、熱穩定性和化學穩定性好等優良特性,成為了新能源汽車領域的“香餑餑”。

2023年6月15日,TrendForce集邦咨詢特在深圳福田JW萬豪酒店舉辦“第三代半導體前沿趨勢研討會”。

屆時,芯聚能半導體 高級總監 王亞哲將出席,給大家帶來《車規級功率半導體技術發展》主題演講,同場還有更多“重量級”嘉賓,給大家進一步剖析第三代半導體的現狀和未來。

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