30億投資,安世半導體封測廠擴建項目摘牌

作者 | 發布日期 2023 年 06 月 13 日 17:22 | 分類 碳化硅SiC

昨日,安世半導體(中國)有限公司封測廠擴建項目成功摘牌。

據悉,項目總投資30億元,從事產業內容包括但不限于分立器件、模擬&邏輯ICs、功率MOSFETs。

圖片來源:拍信網正版圖庫

2022年10日,安世半導體與東莞市黃江鎮人民政府簽署了《安世半導體(中國)有限公司封測廠擴建項目投資協議》。項目為安世半導體封測廠擴建項目,按照公司的實際業務增長需求分期建設,總投資額約30億元,分5年投資,所有投資于2027年底前完成。

2022年,安世半導體在汽車和工業等關鍵領域均實現良好增長,總營收同比增長10.7%,達到23.6億美元,全年產品銷售額同比增長12%。(文:集邦化合物半導體 Arely整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。