奧??萍迹?00V碳化硅平臺的高壓MCU項目穩步推進

作者 | 發布日期 2023 年 06 月 14 日 16:59 | 分類 碳化硅SiC

近日,奧??萍荚诮邮軝C構調研時表示,2022年全年公司手機業務ASP增速超過20%,隨著65W以上機型市占率不斷滲透,未來手機快充有望像“4800萬像素攝像頭”、“指紋識別”等功能一樣得到大范圍普及。

奧??萍挤Q,2023年一季度公司60W以上快充滲透率提升至19%以上。

此外,公司基于整車廠背景以及相對完善的技術路線,加速對域控相關產品布局,目前公司已經完成深度集成的多合一動力總成域控制器PDCU的研發工作,預計未來域控制器產品份額將有所提升。

圖片來源:拍信網正版圖庫

同時,公司800V 碳化硅平臺的高壓MCU項目也在穩步推進,在電機驅動控制電路中,SiC正逐步替代硅基功率器件,儲備基于SiC的動力域軟硬件平臺技術,同時搭建MBD開發流程和能力,將提升公司產品技術和市場競爭力。

奧??萍汲闪⒂?004年,是一家應用端能源交換、高效充儲、集中供給的國家級高新技術企業。

2023年第一季度,公司實現營業收入9.02億元,同比下降18.47%。歸屬于上市公司股東的凈利潤8905.82萬元,同比下降14.80%。歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤7144.95萬元,同比下降26.54%。(文:集邦化合物半導體 Arely整理)

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