Scenic與Acretech聯合助力SiC晶圓加工

作者 | 發布日期 2023 年 10 月 16 日 17:42 | 分類 碳化硅SiC

當地時間10月16日,Scenic在最近于意大利索倫托舉行的“國際SiC會議(ICSCRM 2023)”上公布了結合其晶圓加工工藝技術和Acretech韓國設備技術的新型研磨機和化學機械拋光(CMP)技術。

CMP 是一種平整(拋光)SiC 表面細微凹凸的工藝。Scenic 和 Acretetech Korea提出了一項基于 SiC 專用高強度磨床和 CMP 技術來提高成本競爭力的計劃。

Acretetech韓國公司首席執行官Lee Sang-cheol表示:“高強度磨床和CMP設備具有出色的量產效率,將能夠成為新的主要產品組。我們預計與現有工藝效率相比量產良率將提高50%,這或許將得到國內外SiC公司的青睞?!?/p>

據悉,Scenic是一家制造和加工功率半導體用SiC 錠和晶圓的公司。Acretetech Korea專注于制造和銷售半導體制造設備和精密測量設備。(化合物半導體市場Morty整理)

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