碳化硅設備廠商特思迪完成B輪融資,發力8英寸

作者 | 發布日期 2023 年 10 月 31 日 17:39 | 分類 碳化硅SiC

昨日(10/30)日,半導體設備初創企業北京特思迪半導體設備有限公司(以下簡稱“特思迪”)宣布完成B輪融資,投資方包括:臨芯投資、北京市高精尖基金、尚頎資本、中金啟辰、優山資本、芯微投資、長石資本、渾璞資本、博眾信合、安芯投資及洪泰基金。

值得一提的是,2022年初,華為哈勃投資了特思迪,持有特思迪10%的股權。

特思迪成立于2020年3月,專注于半導體領域高質量表面加工設備的研發、生產和銷售,掌握半導體超精密平面加工設備領域的先進工藝,重點針對化合物半導體襯底材料、半導體器件、先進封裝、MEMS等領域,提供減薄、拋光、CMP的系統解決方案和工藝設備。

在化合物半導體領域,特思迪可提供碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等化合物半導體襯底材料的減薄、研磨、拋光、貼蠟、刷洗設備和工藝解決方案。其中,襯底減薄拋光制程涉及的設備包括雙面拋光機、單面拋光機、自動貼蠟機和自動清洗機。

近兩年來,特思迪重點發力碳化硅襯底設備市場,并在該領域取得快速發展。2022年,特思迪碳化硅襯底磨拋設備的銷售額取得了300% YoY的增長,而且,其雙面拋光設備上市后就拿到了多家碳化硅襯底大廠的訂單。

除了襯底設備之外,特思迪也在積極研發針對碳化硅器件領域的設備,該公司去年推出了可兼容6英寸和8英寸的全自動減薄機,實現加工效率50%的提升,加工精度和穩定性也獲得了客戶的認可。

2023年,特思迪進一步推進6英寸和8英寸設備的同步發展。一方面,其旨在通過提升6英寸設備的工藝指標,提供全自動化解決方案;另一方面,特思迪重點開發8英寸碳化硅磨拋工藝和設備,并將該方向作為未來幾年的攻關重點。本次B輪融資的資金也主要投向8英寸碳化硅設備的研發,特思迪將借此加快研發突破,助力8英寸碳化硅量產。(化合物半導體市場Jenny整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。