瀚天天成進入問詢期!碳化硅企業爭上市

作者 | 發布日期 2024 年 01 月 25 日 17:45 | 分類 碳化硅SiC

上交所科創板官網顯示,1月24日,瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡稱:瀚天天成)申請上交所科創板上市審核狀態變更為“已問詢”。

募資350,265萬,瀚天天成擴大產能規模

瀚天天成主要從事碳化硅外延晶片的研發、生產及銷售,產品用于制備碳化硅功率器件,被廣泛應用于新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網及航空航天等領域。

根據招股書內容,瀚天天成是國內首家實現商業化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供應的生產商,同時也是國內少數獲得汽車質量認證(IATF 16949)的碳化硅外延生產商之一。

目前,瀚天天成的產品以導電型同質外延片為主,主要產品為6英寸和4英寸碳化硅外延晶片,以6英寸碳化硅外延晶片為主。此外,瀚天天成已經實現了國產8英寸碳化硅外延片技術的突破并已經獲得了客戶的正式訂單。

2020年-2022年、2023年上半年,瀚天天成分別實現營業收入6,312.17萬元、17,499.83萬元、44,069.15萬元和58,616.59萬元,對應凈利潤分別為-630.34萬元、2,042.84萬元、14,336.82萬元和5,770.75萬元。

此次申請上市,瀚天天成擬募資350,265萬元,用于以下項目:

碳化硅相關廠商上市新進展

隨著新能源汽車、光伏、儲能、充電樁等下游市場的快速爆發,中國的碳化硅市場不斷成熟,而相關企業也瞄準IPO,希望插上資本的翅膀,迎來新一輪的發展。集邦化合物半導體觀察到,目前,包括瀚天天成在內,多家碳化硅企業正在沖刺IPO。

可以看到,目前處于IPO進程中的碳化硅企業涉及設備、材料、外延、襯底、器件,涵蓋了碳化硅全產業鏈。

但上市之路并不好走,多家企業已是IPO的“復讀生”。

其中,瑞能半導已是第三次沖擊上市。2020年8月,瑞能半導向A股發起沖擊,經歷三輪問詢回復,于2021年6月18日按下“暫停鍵”;其第二次謀求上市發生在2021年12月15日,彼時,公司擬借殼空港股份上市,但在一周后的12月21日,其又終止了這一計劃。2023年1月20日,瑞能半導在新三板基礎層掛牌,同年7月進入輔導期,擬在北交所上市。

天科合達于2020年7月在科創板申請IPO,同年10月終止IPO;2022年4月,天科合達重啟IPO上市輔導,并在2023年2月完成Pre-IPO輪融資、6月8日完成上市輔導。據悉,天科合達擬再戰科創板。

此外,多家IPO企業處于產業鏈中的設備環節,包括優晶科技、聯訊儀器、納設智能。事實上,隨著碳化硅廠商積極規劃產能,設備的需求大幅提升。除了IPO外,SiC設備企業也紛紛宣布斬獲訂單。

其中,僅在近一個月內,就有多家企業傳來好消息,包括:中國電科48所自主研發的40臺SiC外延爐在客戶現場成功Move in;微蕓半導體成功獲得國內某碳化硅代工廠批量訂單;清軟微視自主研發的SiC襯底和外延缺陷檢測設備Omega 9880成功中標國內某知名SiC研究院相關設備招標項目,并已成功簽訂采購合同。

市場潛力方面,隨著新能源汽車、光伏、儲能、充電樁等下游市場的快速爆發,中國的SiC功率元件市場規模正在迅速擴大。據TrendForce集邦咨詢統計,2022年光伏儲能為中國SiC市場最大應用場景,占比約38.9%;而汽車市場是未來發展主軸,其份額至2026年有望攀升至60.1%。

龐大的市場正在助推中國的SiC功率半導體產業快速成長,并形成了較為完整的本土供應鏈。上市不易,但成功上市可以擴寬企業的融資企業、提升企業的影響力,助力企業在研發、生產、銷售上的布局,因此產業鏈企業正緊握此發展機遇,加快上市進程。

中國的碳化硅產業的快速發展已是不爭的事實,產能、技術水平、產品應用領域均在不斷發展。在世界半導體舞臺上,中國的比重正在增強。(文:集邦化合物半導體Winter)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。