一年三次,至信微電子再獲融資

作者 | 發布日期 2024 年 02 月 01 日 13:55 | 分類 碳化硅SiC

企查查官網顯示,深圳市至信微電子有限公司(以下簡稱:至信微電子)今日完成A+輪融資,本輪由深圳重大產業投資集團領投,老股東深圳高新投繼續追加投資。據悉,融資將用于推動碳化硅功率器件領域的技術創新和市場拓展。

而在2023年的2月及12月,至信微電子還分別完成了數千萬元的天使+輪融資和數千萬元的A輪融資。這也就意味著,至信微電子在一年內共完成了三輪融資。

圖源:企查查

據悉,至信微電子成立于2021年,一直致力于碳化硅功率器件的研發、生產和銷售,主打產品為碳化硅MOSFET及模組等系列產品。公司推出的碳化硅器件產品目前已在光伏、新能源汽車、工業等領域獲得客戶認可。

產品方面,至信微電子于2018年即成功推出1200V10/20A SiC SBD,并于2020年實現第二代1200V 80mQ MOSFETs選代;

2023年6月,至信微電子發布了主要應用于電動汽車主驅模塊的1200V/16m?SiC MOSFET,該產品單位面積比導通電阻RSP達到2.8mΩ?cm2;

2024年1月,至信微電子發布1200V/7mΩ、750V/5mΩ等SiC芯片,同時展示了超高良率的晶圓裸片。至信微電子副總經理王仁震介紹,受益于超高良率,1200V/7mΩ具有強大的性能指標和非常明顯的成本優勢。

此外,至信微電子還在2023年3月與清華大學蘇州汽車研究院簽訂共建“碳化硅聯合研發中心”的協議,以推動SiC技術在汽車電子領域的研究和運用,加速第三代半導體SiC在產線前端應用的落地與定制開發。

據悉,聯合研發分兩個階段進行,第一階段主要是針對本土技術的盲點和缺陷進行技術創新,培育本土技術支撐;第二階段是推動跨界融合的聯合創新,包括產品開發和產業應用,開展推動聯合創新,整合整個產業鏈。(集邦化合物半導體 Winter整理)

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