文章分類: 碳化硅SiC

德匯陶瓷獲國投創業投資

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 21 日 17:25 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日,國投創業宣布領投高性能陶瓷封裝基板企業浙江德匯電子陶瓷有限公司(以下簡稱“德匯陶瓷”),支持德匯陶瓷加速活性金屬釬焊(簡稱“AMB”)陶瓷封裝基板產業化進展。 德匯陶瓷成立于2013年,是一家專注于功率器件用陶瓷封裝基板研制的企業。該公司針對功率芯片封裝需求,提供DBC-Z...  [詳內文]

超億元增資,海希通訊布局SiC模組模塊

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 20 日 17:45 |
| 分類: 碳化硅SiC
7月19日,海希通訊發布開展新業務的公告,擬使用自有資金對全資子公司海希智能科技(浙江)有限公司增資1億元開展碳化硅模組模塊、新能源相關產品等業務。 圖片來源:拍信網正版圖庫 根據公告,6月16日,海希通訊與蘇州辰隆控股集團有限公司全資子公司蘇州辰隆數字科技有限公司(以下簡稱“...  [詳內文]

涉及SiC,超110億美元!Stellantis簽訂芯片供應合同

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 19 日 17:45 |
| 分類: 碳化硅SiC
全球第四大車企、歐洲汽車生產商Stellantis當地時間周二表示,公司已與多家半導體制造商簽署了價值100億歐元(112億美元)的合同,合同將持續到2030年,以保證電動汽車和高性能計算功能所需關鍵芯片的供應。 此前,Stellantis預計,由于電動汽車需求增加,汽車芯片短缺...  [詳內文]

這個153億美元半導體收購案,羅姆也要參與?

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 19 日 17:45 |
| 分類: 碳化硅SiC
據日經亞洲報道,日本芯片制造商羅姆公司將向私募股權公司Japan Industrial Partners(JIP)牽頭的財團提供總計3000億日元(約21.6億美元)的資金,用于擬議收購東芝。 羅姆在近期的董事會會議上決定,如果要約收購成功,將向JIP領導的投資基金投資1000億...  [詳內文]

超70億元,安森美再獲SiC大訂單

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 19 日 17:45 |
| 分類: 碳化硅SiC
今日,安森美宣布與博格華納擴大碳化硅(SiC)方面的戰略合作,協議總價值超10億美元(約合人民幣72.2億元)。博格華納計劃將安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模塊中。 長期以來,雙方已在廣泛的產品領域開展戰略合作,其中即包括Elit...  [詳內文]

總投資10億,這個高純電子信息材料項目落地

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 18 日 17:50 | | 分類: 碳化硅SiC
7月14日,拓材科技總部及高純電子信息材料研發生產基地項目落戶武漢新城葛華片區。 圖片來源:拍信網正版圖庫 項目由武漢拓材科技有限公司投資10億元建設,占地100畝,主要建設公司總部以及電子級高純材料、半導體級高純材料、高純化合物多晶材料、半導體單晶襯底和靶材、再生資源回收的綜...  [詳內文]

中芯國際換帥

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 18 日 17:50 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
昨日,中芯國際在港交所發布公告稱,高永崗因工作調整,辭任公司董事長、執行董事及董事會提名委員會主席職務,自2023年7月17日起生效。 公司副董事長、執行董事及董事會提名委員會委員劉訓峰獲委任為公司董事長、執行董事及董事會提名委員會主席,自2023年7月17日起生效。 據公告內容...  [詳內文]

第三度沖刺A股,瑞能半導體離夢想還有多遠 ?

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 18 日 17:50 |
| 分類: 碳化硅SiC
近期,證監會披露,瑞能半導體向不特定合格投資者公開發行股票并,并由西南證券保薦,在北京證券交易所上市輔導備案。這是瑞能半導體第三次沖刺A股。 瑞能半導體的上市歷程 瑞能半導體的上市夢起于2020年。當年8月,瑞能半導體正式向A股發起沖擊,擬登錄科創板,在先后經歷了三輪問詢回復,排...  [詳內文]

不要把800V的高成本妖魔化,這些主機廠和Tier 1正在卷技術卷規模

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 18 日 17:50 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
小鵬G6上市熱潮再度掀起800V的適用性和適配性討論。同樣電驅Tier 1在近兩年陸續發布了許多800V新品。 在這個過程中,整個行業提出了幾大問題:800V電驅該怎么降本,面臨著哪些技術挑戰?外資Tier 1能否在800V時代超車? 為什么800V? 800V的興起源于對超快充...  [詳內文]

韓國新目標?化合物功率半導體技術強國

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 17 日 17:58 | | 分類: 碳化硅SiC
據外媒報道,韓國正在推進一項價值約1400億韓元的研發項目,目標是成為“化合物功率半導體技術強國”。 韓國產業通商資源部部長李昌洋7月13日在國家研究開發項目評估綜合委員會上宣布,“化合物功率半導體先進技術開發項目”已通過初步可行性研究,總計費用1384.6億韓元(政府預算938...  [詳內文]