文章分類: 碳化硅SiC

湖南三安:上半年銷售收入增長超170%

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 12 日 14:31 | | 分類: Micro LED , 碳化硅SiC
昨日(7/11)晚間,三安光電公布了2023上半年業績預告。報告期內,公司各細分業務業績表現不一,整體營收小幅下降,凈利潤相比上年同期預計下降75%以上。 湖南三安上半年銷售收入增長超過170% 公告顯示,2023上半年,三安光電預計歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.4-2.33億...  [詳內文]

優睿譜獲近億元A輪融資

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 11 日 17:13 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日,優睿譜宣布完成近億元A輪融資,由基石浦江領投,渾璞投資、星河資本、中南創投、泓湖資本、杭州盟合、景寧靈岸等跟投。 融資將用于新產品的研發及量產。同時,該公司宣布啟用無錫技術中心和上海金橋研發中心。 圖片來源:拍信網正版圖庫 優睿譜成立于2021年,是一家半導體前道制程量測...  [詳內文]

這家模擬IC上市公司入局SiC

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 11 日 17:07 |
| 分類: 碳化硅SiC
7月10日午間,模擬及混合信號芯片設計公司納芯微電子宣布推出1200V系列SiC二極管產品,并正在研發和驗證1200V SiC MOSFET產品,SiC MOSFET產品將經過全面的車規級驗證,將于近期推出。 據介紹,納芯微全新推出的1200V系列SiC二極管產品專為光伏、儲能、...  [詳內文]

比亞迪入股這家半導體設備廠

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 11 日 17:02 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日,長三角一體化示范區(浙江嘉善)嘉芯半導體設備科技有限公司發生工商變更,新增股東比亞迪股份有限公司、深圳市創啟開盈創業投資合伙企業(有限合伙);公司注冊資本從3.71億元增加到4.12億元。 2021年,以寧波芯恩為主體攜手掌握離子注入機技術的萬業企業,成立嘉芯半導體,萬業和...  [詳內文]

漢天下射頻芯片項目獲新進展

作者 | 發布日期: 2023 年 06 月 29 日 17:39 |
| 分類: 碳化硅SiC
據南太湖發布消息,漢天下射頻芯片項目相關負責人表示,目前項目現場建筑單體預制管樁沉樁已基本完成,3號廠房基礎已開挖,計劃今年12月底前廠房主體結構全數結頂。 圖片來源:拍信網正版圖庫 該項目總投資14億元,項目建成后形成年產2.64億套移動終端及車規級射頻模塊的生產能力,達產后...  [詳內文]

化合物半導體下一場黃金賽道鳴槍,國內8英寸碳化硅研發再突破

作者 | 發布日期: 2023 年 06 月 29 日 17:09 |
| 分類: 碳化硅SiC
6月27日,晶盛機電宣布,已成功研發出8英寸碳化硅外延設備。 據晶盛機電介紹,目前,在子公司晶瑞的8英寸襯底基礎上,已實現8英寸單片式碳化硅外延生長設備的自主研發與調試,外延的厚度均勻性1.5%以內、摻雜均勻性4%以內。 Part 1 碳化硅廠商下一個“黃金賽道” 近年來,在新能...  [詳內文]

英飛凌或在歐洲自行生產SiC晶體

作者 | 發布日期: 2023 年 06 月 28 日 17:12 |
| 分類: 碳化硅SiC
據電子時報消息,英飛凌目前正在美國擴大碳化硅(SiC)器件的生產,該公司此前一直采購其它公司制造的碳化硅晶圓。有消息人士稱,英飛凌很可能未來在歐洲自行生產碳化硅晶體,以求供應穩定。 近年來,英飛凌不斷擴大在SiC、GaN上的布局。 SiC方面,今年1月,英飛凌官網宣布,他們再一次...  [詳內文]

國產8英寸SiC設備獲重大突破

作者 | 發布日期: 2023 年 06 月 28 日 17:11 |
| 分類: 碳化硅SiC
昨日,晶盛機電表示已于近日成功研發出具有國際先進水平的8英寸單片式碳化硅外延生長設備。 圖片來源:晶盛機電 8英寸碳化硅晶圓的邊緣損耗更小、可利用面積更大,未來通過產量和規模效益的提升,成本有望降低60%以上。為未來碳化硅材料大規模應用提供低成本的先決條件。 晶盛機電稱,8英寸...  [詳內文]

60億投向第三代半導體,長飛先進獲A輪融資

作者 | 發布日期: 2023 年 06 月 27 日 17:50 |
| 分類: 碳化硅SiC
昨日,長飛光纖宣布,子公司安徽長飛先進半導體有限公司(簡稱“長飛先進”)擬投資人民幣60億元建設第三代半導體功率器件生產項目。 項目位于湖北省武漢市東湖新技術開發區,總投資60億元,其中包括約人民幣36億元的股權融資及約人民幣24 億元的銀行貸款。 項目將建設第三代半導體外延、晶...  [詳內文]

SiC領域將再增一家上市企業

作者 | 發布日期: 2023 年 06 月 27 日 17:40 |
| 分類: 碳化硅SiC
6月26日,深交所正式受理了深圳市志橙半導體材料股份有限公司(簡稱:志橙股份)創業板上市申請。 本次公開發行新股數量不超過2000萬股(不含采用超額配售選擇權發行的股票數量),且發行數量占公司發行后總股本的比例不低于25%。公司預計投入募資8億元,募集資金將用于SiC材料研發制造...  [詳內文]