Author Archives: huang, Mia

射頻芯片企業武漢光鉅獲2億融資

作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 18:06 | 分類 射頻
據復星銳正官微消息,近日,BAW/FBAR濾波器廠商武漢光鉅微電子有限公司(下文簡稱“武漢光鉅”)宣布獲得2億元B輪融資,投資方為寧波甬商實業、湖北省鐵路發展基金、長江成長資本、湖南高新創投等7家專業投資方。這也是繼復星銳正、架橋資本的A輪投資,和小米科技戰略投資之后,公司所獲得...  [詳內文]

超5億,設備廠邑文科技再獲融資

作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 17:59 | 分類 企業
1月29日,根據萬創投行官方消息,無錫邑文微電子科技股份有限公司(以下簡稱:邑文科技)近日完成超5億元D輪融資。本輪融資由中金資本旗下中金佳泰基金、海通新能源領投,揚州正為、洪泰基金、西安常青等聯合投資,萬創投行擔任融資財務顧問。 邑文科技成立于2011年,主營業務為半導體前道工...  [詳內文]

SiC產品營收達82億,意法半導體公布全年數據

作者 |發布日期 2024 年 01 月 29 日 17:50 | 分類 企業
1月25日,意法半導體發布2023年全年財報。財報顯示,意法半導體2023年全年凈營收172.9億美元(折合人民幣約1241億元),增速7.2%。;毛利率47.9%;營業利潤率26.7%,凈利潤42.1億美元(折合人民幣約302億元)。 其中,意法半導體旗下碳化硅(SiC)產品營...  [詳內文]

年產能300+臺,SiC設備廠商謙視智能獲數千萬元融資

作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 18:15 | 分類 企業
近日,上海謙視智能科技有限公司(以下簡稱:謙視智能)宣布完成A+輪數千萬元融資,投資方為沃賦創投、高瓴創投、麒麟創投,禾慕創投追投。本輪融資,謙視智能將在南京設立生產基地,預計可支持年產能300臺套高端裝備的生產。 謙視智能成立于2017年,公司專注于實現高端半導體量檢測設備的國...  [詳內文]

納微與車載充電器廠商欣銳共建研發實驗室

作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 18:13 | 分類 企業
根據納微半導體官方消息,1月25日,納微半導體(下文簡稱“納微”)宣布與深圳欣銳科技股份有限公司(下文簡稱“欣銳”)聯合打造的新型研發實驗室正式揭牌。 據介紹,該聯合實驗室將借助納微領先的氮化鎵(GaN)技術,結合創新的系統設計技能和匯聚工程人才,加速開發欣銳項目,使其產品擁有高...  [詳內文]

發力SiC襯底,山東粵海金和山東有研半導體達成合作

作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 17:50 | 分類 企業
據山東粵海金半導體科技有限公司官微(下文簡稱“山東粵海金”)消息,1月17日,山東粵海金與山東有研半導體正式簽署了《碳化硅襯底片業務合作協議》,該協議旨在充分發揮雙方各自優勢,創新業務合作模式,共同拓展碳化硅(SiC)襯底市場與客戶。 source:山東粵海金 雙方稱,該合作是...  [詳內文]

首個1700V GaN HEMT器件發布

作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 17:17 | 分類 功率
近日,廣東致能科技團隊與西安電子科技大學廣州研究院/廣州第三代半導體創新中心郝躍院士、張進成教授團隊等等合作攻關,通過采用廣東致能科技有限公司的薄緩沖層AlGaN / GaN外延片,基于廣州第三代半導體創新中心中試平臺,成功在6英寸藍寶石襯底上實現了1700V GaN HEMTs...  [詳內文]

瘋狂的碳化硅,國內狂追

作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 16:58 | 分類 功率
近幾日,英飛凌在碳化硅合作與汽車半導體方面合作動態頻頻,再度引起業界對碳化硅材料關注。 1月23日,英飛凌與Wolfspeed宣布擴大并延伸現有的長期150mm碳化硅晶圓供應協議(原先的協議簽定于2018年2月)。延伸后的合作將包括一個多年期產能預留協議。這將有助于保證英飛凌整個...  [詳內文]

年產36億顆,新聲半導體射頻濾波器芯片項目開工

作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 11:01 | 分類 射頻
1月20日,新聲半導體射頻濾波器芯片項目開工儀式在蘇州高新區舉行,導入高端半導體芯片項目先進產線,將建設新聲半導體總部。 source:蘇州高新區發布 資料顯示,新聲半導體是一家專業從事通信領域半導體濾波器芯片和射頻模組產品研發生產制造的高科技公司,產品主要應用于無線通訊終端市...  [詳內文]

新廠Q2投入量產,微矽電子在GaN、SiC領域發力

作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 17:55 | 分類 企業
半導體封測廠微矽電子昨(22)日舉行上市前業績發表會,董事長張秉堂表示,公司布局多年的氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)第三代半導體測試、薄化及切割技術,預期今年將持續受惠于車用產業需求,推動公司營運向上成長,目前微矽電子在中國臺灣竹南新擴建的廠房有望在第2季投入量產。 微矽電子...  [詳內文]