湖南三安與Luminus簽訂獨家銷售協議

作者 | 發布日期 2024 年 01 月 11 日 14:34 | 分類 功率

1月8日,Luminus Devices宣布,湖南三安半導體與其簽署了一項合作協議,Luminus將成為湖南三安SiC和GaN產品在美洲的獨家銷售渠道,面向功率半導體應用市場。

湖南三安借力Luminus快速打入美洲市場

目前,湖南三安半導體的業務分為兩部分,一是提供SiC二極管和MOSFET等交鑰匙解決方案,二是為半導體客戶提供代工服務,產品覆蓋SiC襯底、外延和裸die等。

Luminus總部位于美國,在LED封裝等光電領域擁有較高的市場地位,到目前為止仍處于全球LED封裝市場的前列。隨著功率半導體市場的快速發展,Lumninus的業務范圍也逐漸延伸至SiC和GaN功率半導體材料、晶圓代工和元件等高成長性市場。

值得注意的是,三安光電在2013年收購了Luminus 100%的股權,后者現與湖南三安一樣同屬三安光電的全資子公司。因此,本次雙方的合作既順理成章,也是水到渠成。

目前,SiC產業仍處于供不應求的階段,在產能緊缺的背景下,結合前幾年全球供應鏈中斷等帶來的一系列供貨、交貨、物流等問題,各地客戶在選擇供應商方面都更傾向與本地廠商合作,如此便可享受便捷的服務和技術支持,還能夠縮短交貨周期。

而Luminus在美洲地區擁有經驗豐富的銷售團隊,包括區域制造商代表、經銷商等,多年來積累了豐厚的銷售經驗,并且在SiC、GaN功率半導體市場已有布局。對于湖南三安SiC & GaN產品打入美洲市場而言,與Luminus合作是一個快速且高效的途徑。

除了利用Luminus的銷售渠道拉近與美洲地區客戶的距離之外,湖南三安自身也有一些優勢。據Luminus介紹,湖南三安大部分產品的交期可縮短至8周。因此,雙方認為,此次合作有望為功率半導體相關領域的客戶解決交貨期長的問題。

圖源:湖南三安半導體

 

產能方面,到2025年初,湖南三安半導體工廠規劃產能將翻倍。另據2023年12月消息,2023年上半年末,湖南三安的6英寸SiC產能為1.5萬片/月,預計2023年末至2024年初,產能規劃擴產至1.8萬-2萬片/月。未來,湖南三安將繼續推進擴產進程。

國產第三代半導體加速滲透全球市場

在第三代半導體領域,國內廠商在技術、產能和市場開發方面正在全力追趕國際廠商。以SiC為例,經過幾年的努力,業界認為國內SiC襯底等材料技術與國際廠商之間的差距已經大幅縮小,而且國產材料在全球市場的滲透率正在提升,這些從近年來的合作可見一斑。

譬如,英飛凌與天岳先進、天科合達都簽訂了SiC襯底長期供貨協議,涉及6英寸和8英寸;中電化合物也與韓國Power Master公司簽署了長期供應SiC材料(含8英寸)的協議···這些側面反映了國產企業材料技術水平、產品質量、供貨能力等方面都已獲得認可。

與材料環節有所不同,國產SiC芯片環節目前還有較大的提升空間。據業內專家介紹,當前,國內SiC二極管已經實現了一定規模的生產,但SiC MOSFET則剛剛進入產業,處于量產的初期階段,工業級產品占主體,車規級產品通過驗證的仍占少數,總體而言與國際廠商仍有較大差距,這也是目前及未來國產企業努力的方向。

可喜的是,近年來SiC芯片領域的好消息越來越多。一方面,更多國產企業的SiC MOSFET產品通過車規認證,如湖南三安、飛锃半導體、芯塔電子、瞻芯電子等;另一方面,國產SiC芯片也在加速滲透全球市場。

湖南三安本次通過Luminus進軍美洲市場,從產品推廣的角度上看,這在一定程度上有望推動國產SiC產品打開在國際市場的知名度。不止湖南三安,國內許多產業鏈廠商均在積極布局全球市場,由此可以期待,國產SiC芯片未來可望加快走向全球市場。(文:集邦化合物半導體Jenny)

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