Tag Archives: 射頻

為什么寫射頻前端的文章越來越少了?

作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 11:14 | 分類 射頻
已有一段時間,寫射頻前端芯片的文章越來越少了。 我也一樣,很少再寫射頻前端芯片的文章,本來在春節前要寫一篇關于4G PA的文章,后來想想還是放棄了。我寫文章,是從寫射頻前端芯片開始的,得到了行業的認可和讀者支持,才有了“鐘林談芯”公眾號。 明顯感覺到,射頻前端芯片的熱度已經過去,...  [詳內文]

英國將打造5G通信領域射頻GaN器件自主供應鏈

作者 |發布日期 2024 年 02 月 18 日 17:50 | 分類 射頻
近日,化合物半導體應用 (CSA) Catapult披露消息,英國想要通過一個名為ORanGaN項目,來構建一個全新的主權供應鏈,專注于研發5G通信的英國射頻(RF)氮化鎵(GaN)產品和設備。 目前,英國還不完全具備開發和制造應用于5G且商用的RF-GaN器件的能力。ORanG...  [詳內文]

射頻芯片企業武漢光鉅獲2億融資

作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 18:06 | 分類 射頻
據復星銳正官微消息,近日,BAW/FBAR濾波器廠商武漢光鉅微電子有限公司(下文簡稱“武漢光鉅”)宣布獲得2億元B輪融資,投資方為寧波甬商實業、湖北省鐵路發展基金、長江成長資本、湖南高新創投等7家專業投資方。這也是繼復星銳正、架橋資本的A輪投資,和小米科技戰略投資之后,公司所獲得...  [詳內文]

美國射頻芯片巨頭Qorvo出售中國工廠,立訊接盤

作者 |發布日期 2023 年 12 月 19 日 14:14 | 分類 射頻
昨日(12/18),美國射頻芯片大廠Qorvo宣布擬將其位于中國北京和德州的組裝和測試工廠出售給代工廠立訊精密,目前雙方已就此達成最終協議,交易預計2024年上半年完成,最終取決于監管機構的批準,以及滿足或免除其他完成條件。 Qorvo x 立訊精密:兩項交易 根據本次協議,立訊...  [詳內文]

CEA-Leti開發兼容CMOS的8英寸GaN-on-Si射頻工藝

作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 17:49 | 分類 射頻
據報道,近日,CEA Tech下屬研究所Leti已開發出一種與CMOS無塵室兼容的8英寸硅基氮化鎵(GaN-on-Si)工藝技術,既能保持半導體材料的高性能,成本又低于現有的碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)技術。 該研究所在IEDM 2023會議的一場演講中表示,目前用于電...  [詳內文]

Wolfspeed射頻業務正式售出

作者 |發布日期 2023 年 12 月 05 日 17:45 | 分類 射頻
12月4日,SiC龍頭Wolfspeed出售旗下射頻業務的事宜迎來終章。 今年8月22日,Wolfspeed宣布向美國半導體公司MACOM Technology Solutions Holdings, Inc出售其射頻業務(“Wolfspeed RF”)。 按照交易條款,Wolf...  [詳內文]

北京普能微電子發布GaN射頻功率放大器系列

作者 |發布日期 2023 年 11 月 17 日 18:15 | 分類 射頻
11月16日,北京普能微電子科技有限公司(以下簡稱北京普能微電子)正式發布氮化鎵(GaN)射頻功率放大器系列,包括GNQ6010、GNQ6030、GNC6010、GNC6030、GNC6050、GNC60100六款產品。 資料顯示,北京普能微電子主要從事高端射頻模擬半導體研發、設...  [詳內文]

最高漲幅178%,射頻企業康希通信今日上市

作者 |發布日期 2023 年 11 月 17 日 18:08 | 分類 射頻
今日(11/17),康希通信正式登陸科創板,康希通信發行總數6368萬股,其中網上發行1629萬股,IPO發行價10.50元/股。該股票最高漲幅為178.7%,截至收盤,康希通信報26.39元,漲幅151.3%,總市值超110億元。 圖片來源:拍信網正版圖庫 康希通信成立于20...  [詳內文]

國產射頻前端芯片廠商超材信息完成A6輪融資

作者 |發布日期 2023 年 11 月 13 日 17:35 | 分類 射頻
近期,北京超材信息科技有限公司(以下簡稱超材信息)官宣完成A6輪融資,本輪融資用于補充流動資金。 資料顯示,超材信息成立于2017年12月,總部位于北京市大興區星光工業園南區。公司致力于高性能SAW濾波器和雙工器等系列射頻前端芯片的研發設計、生產制造和銷售,產品廣泛應用于4G、5...  [詳內文]

總投資14億,漢天下射頻項目明年Q2竣工

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 17:29 | 分類 射頻
據“南太湖發布”公眾號消息,位于南太湖新區半導體產業園的漢天下射頻芯片項目正處于施工階段,目前輔樓已經結頂,預計年底廠房結頂,明年二季度竣工驗收。 據了解,該項目總投資14億元,占地49畝,建成后將形成2.64億套移動終端及車規級射頻模塊的年產能,預計可實現年銷售額20億元。 ...  [詳內文]