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碳化硅設備廠商特思迪完成B輪融資,發力8英寸

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 17:39 | 分類 碳化硅SiC
昨日(10/30)日,半導體設備初創企業北京特思迪半導體設備有限公司(以下簡稱“特思迪”)宣布完成B輪融資,投資方包括:臨芯投資、北京市高精尖基金、尚頎資本、中金啟辰、優山資本、芯微投資、長石資本、渾璞資本、博眾信合、安芯投資及洪泰基金。 值得一提的是,2022年初,華為哈勃投資...  [詳內文]