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科友半導體8英寸SiC襯底項目通過中期驗收

作者 |發布日期 2023 年 12 月 13 日 17:45 | 分類 企業
12月10日上午,科友半導體承擔的“8英寸碳化硅(SiC)襯底材料裝備開發及產業化工藝研究”項目階段驗收評審會在哈爾濱市松北區召開。評審專家組認為,科友半導體圓滿完成了計劃任務書2023年度階段任務,成功獲得了8英寸SiC單晶生長的新技術和新工藝,建立了SiC襯底生產的工藝流程,...  [詳內文]

科友半導體首批8英寸SiC襯底下線

作者 |發布日期 2023 年 10 月 17 日 17:38 | 分類 碳化硅SiC
在大尺寸材料愈加受到青睞之際,國產碳化硅SiC襯底企業開啟快速追趕國際廠商的模式,不斷在8英寸SiC襯底領域取得突破。 截至目前,已有超10家國產企業研發出8英寸SiC襯底,并在此基礎上加快產業化的進程,包括爍科晶體、晶盛機電、天岳先進、南砂晶圓、同光股份、中科院物理所、山東大學...  [詳內文]